国产集成封装mSSD发布:最大4T 读速7400MB/s
作者:周末游戏网时间:2025-10-21 08:39:15
快科技10月20日消息,今日,江波龙宣布,基于“Office is Factory”商业模式,推出业内首款集成封装mSSD(全称“Micro SSD”)。
目前,产品已完成开发、测试,并申请了国内外相关技术专利,处于量产爬坡阶段。

据介绍,mSSD是通过特定的封装工艺,将控制器芯片/存储芯片(Die)、无源元件(电阻、电容等)以及不同功能的集成电路集成在一个封装体内,实现它们之间的电气连接、物理保护与热管理。
这一创新可提升生产效率、降低生产管理成本,还推动了存储介质的商品化,实现一站式灵活交付。
此外,集成封装将SSD从PCBA质量等级提升至芯片封装质量等级,从而将≤1000 DPPM降低至≤100 DPPM。

江波龙表示,mSSD完全省去PCB贴片、回流焊等多道SMT环节及各站点转运,实现从Wafer到产品化的一次性封装完成,将交付效率提升1倍以上,进而使整体附加成本下降超过10%。

据了解,江波龙mSSD尺寸为20 x 30×2.0 mm,重2.2 g,性能可满足PCIe Gen4×4接口的高标准。

实测数据显示,顺序读取速度最高可7400MB/s;顺序写入速度最高可达6500MB/s;4K随机读取速度最高可达1000K IOPS;4K随机写入速度最高可达820K IOPS。

mSSD搭载TLC/QLC NAND闪存,提供512GB、1TB、2TB、4TB容量,配备卡扣式散热拓展卡,不用工具就能灵活拓展为M.2 2280、M.2 2242、M.2 2230等规格。

功耗表现上,可满足NVMe协议L1.2≤3.5mW的低功耗要求。

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